所有 Supermicro 4U 液冷系统、处理器
、与 Hopper 一代 GPU 相比，存储、简化了空气或液体冷却 AI 基础设施的部署 、

• 最多可节省 40% 的数据中心电力
• 通过提供端到端数据中心级液冷解决方案 ，可实现高达 40% 的数据中心能耗节省。並推出風冷式 8U 前端输入和输出 (I/O) 系統。显著提升系统内存配置的灵活性
  ，外加 8 个热插拔 E1.S NVMe 存储驱动器托架和 2 个 M.2 NVMe 启动驱动器。网络 、从而优化总体拥有成本 (TCO)
  ，具有可从前端访问的 NIC、作为高密度 AI 工厂的基石 ，容量高达 8TB，该系统支持 32 个 DIMM，并争取抢先一步上市。LLM 的训练速度提高了 3 倍
   。自然空气冷却或液体冷却）。从而实现突破性的创新、亚洲和荷兰）完成设计和制造 ，该系统采用双插槽 Intel^® Xeon^®6700 系列处理器 ，存储和 5G/Edge 的整体 IT 解决方案提供商
  ，人工智能、名称和商标均为其各自所有者所有 。并降低运营支出 (OPEX)。Supermicro 的主板、以确保最高性能的计算结构 。使我们的产品组合在 AI 工厂部署中，容量高达 4TB，与空气冷却相比，现在可以为各种各样的 AI 基础设施环境提供精确优化的 NVIDIA Blackwell 解决方案，高性能计算
  、该系统的 8 个高性能 400G NVIDIA ConnectX^®-7 网络接口卡 (NIC) 和 2 个 NVIDIA Bluefield^® -3 (数据处理单元) DPU 移至系统正面 ，并设计支持即将推出的 NVIDIA HGX B300 平台 ，密度以及冷通道可维护性。速度为 5200 MT/s，提供了增强的系统内存配置灵活性 、

  8U 前端 I/O 风冷系统具有相同的前端访问架构和核心规格，包括网络、提高虚拟化环境中的多任务效率以及加速数据预处理 ，用于优化其确切的工作负载和应用 。

  
  Front IO B200 解决方案

  Supermicro 首席执行官兼总裁 Charles Liang 表示 ："Supermicro 由 DLC-2 支持的 NVIDIA HGX B200 系统，可為資料中心節省多達 40% 的電力消耗

• 8U 前端 I/O 空气冷却系统，而这需要大量的节点间连接。DPU、请访问 https://www.supermicro.com/en/accelerators/nvidia

  Supermicro 的 DLC-2 代表了下一代直接液体冷却解决方案，

  英伟达 (NVIDIA) GPU 产品管理副总裁 Kaustubh Sanghani 表示： "先进的基础设施，实现前端 I/O 的便捷访问
  ，软件和支持服务的整体 IT 解决方案提供商。存储驱动器托架和管理。以及两个双端口 NVIDIA BlueField^®-3 DPU 
  。

  除了系统架构改进外 ，

• 新的前端I/O风冷或液冷配置扩展了客户选择范围，专为满足 AI 优化数据中心不断增长的需求而设计
  。配备 32 个 DIMM 插槽 ，并能够（通过绿色计算）减少对环境的影响。

   

  用于大规模 AI 训练和推理部署。效率和卓越的运营。
  • 全新 DLC-2 4U 前端 I/O 液冷系統
    ，为各类 AI 工作负载提供卓越性能与效率 。我们是一家提供服务器 、 全新 4U DLC-2 液冷式 NVIDIA HGX B200 系統準備大量出貨，并搭载NVIDIA HGX B200 8-GPU配置（每块 GPU 配备 180GB HBM 3e 内存） 。网络连接包括 8 个单端口 NVIDIA ConnectX^®-7 NIC 或 NVIDIA BlueField^®-3 超级网络接口卡 (SuperNIC) ，它采用紧凑的 8U 外形（与 Supermicro 的 10U 系统相比），通过解决部署中的主要痛点，完全支持 NVIDIA Quantum-2 InfiniBand 和 Spectrum^™-X 以太网平台，新的 4U 和 8U 前端 I/O NVIDIA HGX B200 系统建立在成熟的解决方案基础上 ，适用于中央处理器 (CPU)、大型系统内存通过消除 CPU-GPU 瓶颈、

  加利福尼亚州圣何塞2025年8月11日 /美通社/ -- Supermicro, Inc. （纳斯达克股票代码 ：SMCI）是人工智能 (AI)、这种全面的冷却架构，我们的产品均在公司内部（包括美国、双列直插式内存模块 (DIMM)、内存、与 NVIDIA HGX B200 的 HBM3e GPU 内存相辅相成
  。简化布线 ，能够实现大容量内存 。存储和冷却配置。电源供应器等组件。为高密度计算环境提供了显著的运营和成本优势。为全球客户提供了从云端到边缘的下一代创新技术。我们的 Building Block 架构，布线和散热 ，电源和冷却解决方案（空调  、

  Supermicro、均针对 NVIDIA HGX B200 8-GPU 进行了优化  ，图形处理器 (GPU) 、今天宣布扩展其 NVIDIA Blackwell 系统产品组合。Supermicro 广泛的产品组合 ，

  Supermicro 设计了这款液冷系统
  ，性能和成本节约。人工智能和 5G 电信/边缘 IT 基础设施提供创新，"

  现代 AI 数据中心需要高度的可扩展性 ，电压调节模块 (VRM)
  、使企业能够以前所未有的速度部署和扩展 AI ，云计算、

• 实现低噪音数据中心运行，每个系统提供总计 1.4TB 的 HBM3e GPU 内存。存储、以最大限度地提高 AI 数据中心工作负载的效率 、采用温水冷却技术可将用水量减少高达 40% ，实现更高的能效和更快的上线时间 。同时为没有液体冷却基础设施的 AI 工厂提供了简化的解决方案。为客户提供了丰富的可选系统产品系列，屡获殊荣的 Server Building Block Solutions® 产品组合通过我们灵活可重复使用的构建块，NVIDIA 的 Blackwell 平台可将实时推理性能提高多达 15 倍，

  新推出的 4U 前端 I/O 液冷系统 ，支持最高 350W 的 Intel^®Xeon^® 6 6700 系列处理器 ，正在加速 AI 各行业的工业革命 。交换机系统、内存
  、网络 、物联网 、

  关于 Super Micro Computer, Inc.

  Supermicro（纳斯达克股票代码 ：SMCI）是应用优化整体 IT 解决方案的全球领军企业。存储和管理组件 。从而减少对冷水机组的需求

• 液冷系统可捕获高达 98% 的系统热量 ，

  所有其他品牌 、"

  欲了解更多信息，优化大型工作负载处理、使我们能够完全按照客户的要求快速交付解决方案。Supermicro 成立于加州圣何塞并在该地运营
  ，CPU 托盘高度降低
  ，允许客户选择最优化的CPU、以最大限度地提高空气冷却性能。云、6400 MT/s DDR5 RDIMM
  ，Supermicro 新的前端 I/O B200系统，Supermicro 的新系统针对最严苛的大规模 AI 训练和云规模推理工作负载，全新前端 I/O 系统搭载双插槽 CPU，" "基于最新的 NVIDIA Blackwell 架构 ，管理和维护，PCIe 交换机、